đéo có hình chó nó tin
Xamer mới lớn
Theo các nguồn tin trong ngành ở Đài Loan, do thực tế là các xưởng đúc của Trung Quốc vẫn có thể mua thiết bị đã qua sử dụng và vật tư tiêu hao để nâng cấp công nghệ xử lý bất chấp lệnh cấm của Mỹ, nên Mỹ có thể nhắm mục tiêu trừng phạt công nghệ đóng gói tiên tiến tiếp theo.
Để đáp lại lệnh cấm bán công nghệ và thiết bị chip tiên tiến kéo dài hai năm của Mỹ, Huawei đã trình làng Mate 60 Pro như một bước đi chiến lược. Các nguồn tin cho biết, chip Kiri 9000S đã thu hút được sự chú ý đáng kể của thị trường vì sử dụng quy trình dưới 10nm của SMIC.
Con chip được phát triển bởi Huawei, một công ty được chính phủ hỗ trợ, thể hiện sức mạnh bền bỉ và sự cống hiến của họ cho sự phát triển của các phương pháp tiên tiến và kiến trúc bán dẫn. Các nguồn tin cho biết quan sát này chứng tỏ khả năng của các xưởng đúc Trung Quốc trong việc mua sắm thiết bị cần thiết và sử dụng các phương pháp đóng gói chiplet tiên tiến như một phương tiện để vượt qua những hạn chế do quy trình tiên tiến EUV áp đặt.
Theo các nguồn tin, có một số khía cạnh đáng chú ý trong chiến lược điện thoại mới của Huawei. Trong chuyến thăm Trung Quốc của Bộ trưởng Thương mại Mỹ, Huawei đã đầu tư rất lớn vào việc quảng bá điện thoại thông minh mới nhất của mình. Điều này bao gồm việc gửi điện thoại đến các cửa hàng trực tuyến để phân tích sản phẩm nhằm tiết lộ rằng 90% điện thoại của Huawei đã được bản địa hóa. Hơn nữa, mục đích của chiến dịch quảng bá này là để chứng minh rằng Mỹ đã không ngăn cản sự tiến bộ của Trung Quốc trong ngành bán dẫn và rằng Trung Quốc đang trên đà đạt được sự độc lập về công nghệ, các nguồn tin cho biết.
Hơn nữa, Mate 60 Pro có thể được coi là kiệt tác của Huawei trong bối cảnh lệnh cấm của Mỹ và doanh số bán điện thoại di động sụt giảm, các nguồn tin lưu ý. Các nguồn tin cho biết, việc giới thiệu chip Kiri 9000S cũng tiết lộ năng lực công nghệ của SMIC, một công ty đã kiềm chế tiết lộ số liệu doanh thu cho quy trình sản xuất 14nm trở lên tiên tiến hơn.
Các nguồn tin tiếp tục thừa nhận rộng rãi rằng Liang Mong Song, đồng Giám đốc điều hành của SMIC, đã thúc đẩy đáng kể quá trình phát triển quy trình đúc của Trung Quốc. Theo các nguồn tin, SMIC đã đạt được sản xuất hàng loạt công nghệ xử lý N+1, được định vị giữa quy trình DUV 10nm và 7nm của TSMC, vượt lên trên Globalfoundries và UMC.
Các nguồn tin khẳng định, Huawei Kiro 9000S nhiều khả năng sẽ được sản xuất bằng quy trình N+1 của SMIC và nhiều lần tiếp xúc với DUV. Sau khi tháo chip ra, có thể thấy tốc độ xung nhịp giảm, điện năng tiêu thụ tăng, kích thước chip tăng và khả năng tản nhiệt kém. Các nguồn tin cho biết, đây là mức gần đạt đến giới hạn vật lý mà các xưởng đúc thông thường sẽ không lựa chọn.
Mặt khác, SMIC đã được lệnh tiến hành công việc OEM cho Huawei bằng mọi giá, các nguồn tin cho biết. Nói cách khác, càng sản xuất nhiều thì càng phải trả nhiều tiền. Tuy nhiên, các nguồn tin cho biết xưởng đúc sẽ được chính phủ Trung Quốc hỗ trợ tài chính.
Theo các nguồn tin trong ngành, SMIC và Huawei đang hợp tác phát triển chất bán dẫn, điều này thể hiện sự sẵn sàng của họ, cùng với chính phủ Trung Quốc, trong việc đối đầu với các hạn chế thương mại ngày càng gia tăng do Mỹ áp đặt.
Đầu tiên, theo các nguồn tin, sự tăng trưởng doanh thu gần đây của các nhà sản xuất thiết bị như ASML và Vật liệu Ứng dụng cho thấy SMIC và các công ty khác đã dự trữ một lượng lớn vật tư. Thiết bị DUV của ASML nằm trong danh sách hạn chế xuất khẩu do Mỹ dẫn đầu sẽ không còn được xuất khẩu sang Trung Quốc sau cuối năm nay. Đã có báo cáo rằng các tổ chức liên kết với Huawei và SMIC đã tham gia thâm nhập thị trường toàn cầu cho thiết bị đã qua sử dụng thông qua việc sử dụng các bên trung gian và mua lại thiết bị được chuyển giao từ các doanh nghiệp Hàn Quốc.
Thứ hai, chính phủ Trung Quốc được cho là đã cấm sử dụng iPhone và các nhãn hiệu điện thoại di động nước ngoài khác trong giờ làm việc chính thức. Các nguồn tin cho biết, vì thị trường Trung Quốc có tầm quan trọng vô cùng quan trọng đối với Apple nên công ty phải đàm phán với chính phủ Mỹ ngay lập tức.
Cuối cùng, các nguồn tin cho biết, Trung Quốc đã thành lập một liên minh giữa các công ty trong nước để phát triển tiêu chuẩn ACC 1.0 của Trung Quốc, với mục đích sử dụng các công nghệ đóng gói tiên tiến như chiplets để tránh những hạn chế của quy trình tiên tiến. Công nghệ đóng gói tiên tiến của Trung Quốc vẫn còn thua xa ASE, Amkor và các OSAT lớn khác. Tuy nhiên, Trung Quốc sẽ tiến lên bằng tất cả sức mạnh và có cơ hội đột phá nếu Mỹ không can thiệp.
Có lẽ những đánh giá của Trung Quốc là chính xác nhưng không phải là Mỹ mù mờ. Chiến trường đóng gói tiên tiến có thể là mục tiêu cho vòng trừng phạt tiếp theo của Mỹ đối với Trung Quốc, theo báo cáo.
Để đáp lại lệnh cấm bán công nghệ và thiết bị chip tiên tiến kéo dài hai năm của Mỹ, Huawei đã trình làng Mate 60 Pro như một bước đi chiến lược. Các nguồn tin cho biết, chip Kiri 9000S đã thu hút được sự chú ý đáng kể của thị trường vì sử dụng quy trình dưới 10nm của SMIC.
Con chip được phát triển bởi Huawei, một công ty được chính phủ hỗ trợ, thể hiện sức mạnh bền bỉ và sự cống hiến của họ cho sự phát triển của các phương pháp tiên tiến và kiến trúc bán dẫn. Các nguồn tin cho biết quan sát này chứng tỏ khả năng của các xưởng đúc Trung Quốc trong việc mua sắm thiết bị cần thiết và sử dụng các phương pháp đóng gói chiplet tiên tiến như một phương tiện để vượt qua những hạn chế do quy trình tiên tiến EUV áp đặt.
Theo các nguồn tin, có một số khía cạnh đáng chú ý trong chiến lược điện thoại mới của Huawei. Trong chuyến thăm Trung Quốc của Bộ trưởng Thương mại Mỹ, Huawei đã đầu tư rất lớn vào việc quảng bá điện thoại thông minh mới nhất của mình. Điều này bao gồm việc gửi điện thoại đến các cửa hàng trực tuyến để phân tích sản phẩm nhằm tiết lộ rằng 90% điện thoại của Huawei đã được bản địa hóa. Hơn nữa, mục đích của chiến dịch quảng bá này là để chứng minh rằng Mỹ đã không ngăn cản sự tiến bộ của Trung Quốc trong ngành bán dẫn và rằng Trung Quốc đang trên đà đạt được sự độc lập về công nghệ, các nguồn tin cho biết.
Hơn nữa, Mate 60 Pro có thể được coi là kiệt tác của Huawei trong bối cảnh lệnh cấm của Mỹ và doanh số bán điện thoại di động sụt giảm, các nguồn tin lưu ý. Các nguồn tin cho biết, việc giới thiệu chip Kiri 9000S cũng tiết lộ năng lực công nghệ của SMIC, một công ty đã kiềm chế tiết lộ số liệu doanh thu cho quy trình sản xuất 14nm trở lên tiên tiến hơn.
Các nguồn tin tiếp tục thừa nhận rộng rãi rằng Liang Mong Song, đồng Giám đốc điều hành của SMIC, đã thúc đẩy đáng kể quá trình phát triển quy trình đúc của Trung Quốc. Theo các nguồn tin, SMIC đã đạt được sản xuất hàng loạt công nghệ xử lý N+1, được định vị giữa quy trình DUV 10nm và 7nm của TSMC, vượt lên trên Globalfoundries và UMC.
Các nguồn tin khẳng định, Huawei Kiro 9000S nhiều khả năng sẽ được sản xuất bằng quy trình N+1 của SMIC và nhiều lần tiếp xúc với DUV. Sau khi tháo chip ra, có thể thấy tốc độ xung nhịp giảm, điện năng tiêu thụ tăng, kích thước chip tăng và khả năng tản nhiệt kém. Các nguồn tin cho biết, đây là mức gần đạt đến giới hạn vật lý mà các xưởng đúc thông thường sẽ không lựa chọn.
Mặt khác, SMIC đã được lệnh tiến hành công việc OEM cho Huawei bằng mọi giá, các nguồn tin cho biết. Nói cách khác, càng sản xuất nhiều thì càng phải trả nhiều tiền. Tuy nhiên, các nguồn tin cho biết xưởng đúc sẽ được chính phủ Trung Quốc hỗ trợ tài chính.
Theo các nguồn tin trong ngành, SMIC và Huawei đang hợp tác phát triển chất bán dẫn, điều này thể hiện sự sẵn sàng của họ, cùng với chính phủ Trung Quốc, trong việc đối đầu với các hạn chế thương mại ngày càng gia tăng do Mỹ áp đặt.
Đầu tiên, theo các nguồn tin, sự tăng trưởng doanh thu gần đây của các nhà sản xuất thiết bị như ASML và Vật liệu Ứng dụng cho thấy SMIC và các công ty khác đã dự trữ một lượng lớn vật tư. Thiết bị DUV của ASML nằm trong danh sách hạn chế xuất khẩu do Mỹ dẫn đầu sẽ không còn được xuất khẩu sang Trung Quốc sau cuối năm nay. Đã có báo cáo rằng các tổ chức liên kết với Huawei và SMIC đã tham gia thâm nhập thị trường toàn cầu cho thiết bị đã qua sử dụng thông qua việc sử dụng các bên trung gian và mua lại thiết bị được chuyển giao từ các doanh nghiệp Hàn Quốc.
Thứ hai, chính phủ Trung Quốc được cho là đã cấm sử dụng iPhone và các nhãn hiệu điện thoại di động nước ngoài khác trong giờ làm việc chính thức. Các nguồn tin cho biết, vì thị trường Trung Quốc có tầm quan trọng vô cùng quan trọng đối với Apple nên công ty phải đàm phán với chính phủ Mỹ ngay lập tức.
Cuối cùng, các nguồn tin cho biết, Trung Quốc đã thành lập một liên minh giữa các công ty trong nước để phát triển tiêu chuẩn ACC 1.0 của Trung Quốc, với mục đích sử dụng các công nghệ đóng gói tiên tiến như chiplets để tránh những hạn chế của quy trình tiên tiến. Công nghệ đóng gói tiên tiến của Trung Quốc vẫn còn thua xa ASE, Amkor và các OSAT lớn khác. Tuy nhiên, Trung Quốc sẽ tiến lên bằng tất cả sức mạnh và có cơ hội đột phá nếu Mỹ không can thiệp.
Có lẽ những đánh giá của Trung Quốc là chính xác nhưng không phải là Mỹ mù mờ. Chiến trường đóng gói tiên tiến có thể là mục tiêu cho vòng trừng phạt tiếp theo của Mỹ đối với Trung Quốc, theo báo cáo.
Next US export ban against China could target advanced packaging
In light of the fact that Chinese foundries can still obtain used equipment and consumables for process technology upgrades despite the US ban, the US could target advanced packaging for sanctions next, according to industry sources in Taiwan.
www.digitimes.com