Lệnh cấm vận kế tiếp áp lên Trung Quốc là về công nghệ đóng gói tiên tiến

Theo các nguồn tin trong ngành ở Đài Loan, do thực tế là các xưởng đúc của Trung Quốc vẫn có thể mua thiết bị đã qua sử dụng và vật tư tiêu hao để nâng cấp công nghệ xử lý bất chấp lệnh cấm của Mỹ, nên Mỹ có thể nhắm mục tiêu trừng phạt công nghệ đóng gói tiên tiến tiếp theo.

1_b.jpg


Để đáp lại lệnh cấm bán công nghệ và thiết bị chip tiên tiến kéo dài hai năm của Mỹ, Huawei đã trình làng Mate 60 Pro như một bước đi chiến lược. Các nguồn tin cho biết, chip Kiri 9000S đã thu hút được sự chú ý đáng kể của thị trường vì sử dụng quy trình dưới 10nm của SMIC.

Con chip được phát triển bởi Huawei, một công ty được chính phủ hỗ trợ, thể hiện sức mạnh bền bỉ và sự cống hiến của họ cho sự phát triển của các phương pháp tiên tiến và kiến trúc bán dẫn. Các nguồn tin cho biết quan sát này chứng tỏ khả năng của các xưởng đúc Trung Quốc trong việc mua sắm thiết bị cần thiết và sử dụng các phương pháp đóng gói chiplet tiên tiến như một phương tiện để vượt qua những hạn chế do quy trình tiên tiến EUV áp đặt.

Theo các nguồn tin, có một số khía cạnh đáng chú ý trong chiến lược điện thoại mới của Huawei. Trong chuyến thăm Trung Quốc của Bộ trưởng Thương mại Mỹ, Huawei đã đầu tư rất lớn vào việc quảng bá điện thoại thông minh mới nhất của mình. Điều này bao gồm việc gửi điện thoại đến các cửa hàng trực tuyến để phân tích sản phẩm nhằm tiết lộ rằng 90% điện thoại của Huawei đã được bản địa hóa. Hơn nữa, mục đích của chiến dịch quảng bá này là để chứng minh rằng Mỹ đã không ngăn cản sự tiến bộ của Trung Quốc trong ngành bán dẫn và rằng Trung Quốc đang trên đà đạt được sự độc lập về công nghệ, các nguồn tin cho biết.

Hơn nữa, Mate 60 Pro có thể được coi là kiệt tác của Huawei trong bối cảnh lệnh cấm của Mỹ và doanh số bán điện thoại di động sụt giảm, các nguồn tin lưu ý. Các nguồn tin cho biết, việc giới thiệu chip Kiri 9000S cũng tiết lộ năng lực công nghệ của SMIC, một công ty đã kiềm chế tiết lộ số liệu doanh thu cho quy trình sản xuất 14nm trở lên tiên tiến hơn.

Các nguồn tin tiếp tục thừa nhận rộng rãi rằng Liang Mong Song, đồng Giám đốc điều hành của SMIC, đã thúc đẩy đáng kể quá trình phát triển quy trình đúc của Trung Quốc. Theo các nguồn tin, SMIC đã đạt được sản xuất hàng loạt công nghệ xử lý N+1, được định vị giữa quy trình DUV 10nm và 7nm của TSMC, vượt lên trên Globalfoundries và UMC.

Các nguồn tin khẳng định, Huawei Kiro 9000S nhiều khả năng sẽ được sản xuất bằng quy trình N+1 của SMIC và nhiều lần tiếp xúc với DUV. Sau khi tháo chip ra, có thể thấy tốc độ xung nhịp giảm, điện năng tiêu thụ tăng, kích thước chip tăng và khả năng tản nhiệt kém. Các nguồn tin cho biết, đây là mức gần đạt đến giới hạn vật lý mà các xưởng đúc thông thường sẽ không lựa chọn.

Mặt khác, SMIC đã được lệnh tiến hành công việc OEM cho Huawei bằng mọi giá, các nguồn tin cho biết. Nói cách khác, càng sản xuất nhiều thì càng phải trả nhiều tiền. Tuy nhiên, các nguồn tin cho biết xưởng đúc sẽ được chính phủ Trung Quốc hỗ trợ tài chính.

Theo các nguồn tin trong ngành, SMIC và Huawei đang hợp tác phát triển chất bán dẫn, điều này thể hiện sự sẵn sàng của họ, cùng với chính phủ Trung Quốc, trong việc đối đầu với các hạn chế thương mại ngày càng gia tăng do Mỹ áp đặt.

Đầu tiên, theo các nguồn tin, sự tăng trưởng doanh thu gần đây của các nhà sản xuất thiết bị như ASML và Vật liệu Ứng dụng cho thấy SMIC và các công ty khác đã dự trữ một lượng lớn vật tư. Thiết bị DUV của ASML nằm trong danh sách hạn chế xuất khẩu do Mỹ dẫn đầu sẽ không còn được xuất khẩu sang Trung Quốc sau cuối năm nay. Đã có báo cáo rằng các tổ chức liên kết với Huawei và SMIC đã tham gia thâm nhập thị trường toàn cầu cho thiết bị đã qua sử dụng thông qua việc sử dụng các bên trung gian và mua lại thiết bị được chuyển giao từ các doanh nghiệp Hàn Quốc.

Thứ hai, chính phủ Trung Quốc được cho là đã cấm sử dụng iPhone và các nhãn hiệu điện thoại di động nước ngoài khác trong giờ làm việc chính thức. Các nguồn tin cho biết, vì thị trường Trung Quốc có tầm quan trọng vô cùng quan trọng đối với Apple nên công ty phải đàm phán với chính phủ Mỹ ngay lập tức.

Cuối cùng, các nguồn tin cho biết, Trung Quốc đã thành lập một liên minh giữa các công ty trong nước để phát triển tiêu chuẩn ACC 1.0 của Trung Quốc, với mục đích sử dụng các công nghệ đóng gói tiên tiến như chiplets để tránh những hạn chế của quy trình tiên tiến. Công nghệ đóng gói tiên tiến của Trung Quốc vẫn còn thua xa ASE, Amkor và các OSAT lớn khác. Tuy nhiên, Trung Quốc sẽ tiến lên bằng tất cả sức mạnh và có cơ hội đột phá nếu Mỹ không can thiệp.

Có lẽ những đánh giá của Trung Quốc là chính xác nhưng không phải là Mỹ mù mờ. Chiến trường đóng gói tiên tiến có thể là mục tiêu cho vòng trừng phạt tiếp theo của Mỹ đối với Trung Quốc, theo báo cáo.

 
thằng tàu có trò mua chip intel, amd về rồi đóng gói lại xong bảo chip nội địa, bây giờ mỹ nó đấm luôn mảng này thì khỏi fake nhé
 
VN bánh vẽ cho vui, Malay hưởng bánh thật rồi, Intel đã thông báo chính thức
Công ty cũng tiết lộ về một nhà máy mới đang được xây dựng ở Penang, Malaysia. Đây là sẽ nhà máy ở nước ngoài đầu tiên của Intel đóng gói chip theo công nghệ 3D tiên tiến, còn được gọi là công nghệ Foveros của Intel. Điều này sẽ biến Malaysia thành nơi đóng gói chip 3D lớn nhất thế giới, vượt qua cả quê nhà Mỹ của Intel.
 
Theo các nguồn tin trong ngành ở Đài Loan, do thực tế là các xưởng đúc của Trung Quốc vẫn có thể mua thiết bị đã qua sử dụng và vật tư tiêu hao để nâng cấp công nghệ xử lý bất chấp lệnh cấm của Mỹ, nên Mỹ có thể nhắm mục tiêu trừng phạt công nghệ đóng gói tiên tiến tiếp theo.

1_b.jpg


Để đáp lại lệnh cấm bán công nghệ và thiết bị chip tiên tiến kéo dài hai năm của Mỹ, Huawei đã trình làng Mate 60 Pro như một bước đi chiến lược. Các nguồn tin cho biết, chip Kiri 9000S đã thu hút được sự chú ý đáng kể của thị trường vì sử dụng quy trình dưới 10nm của SMIC.

Con chip được phát triển bởi Huawei, một công ty được chính phủ hỗ trợ, thể hiện sức mạnh bền bỉ và sự cống hiến của họ cho sự phát triển của các phương pháp tiên tiến và kiến trúc bán dẫn. Các nguồn tin cho biết quan sát này chứng tỏ khả năng của các xưởng đúc Trung Quốc trong việc mua sắm thiết bị cần thiết và sử dụng các phương pháp đóng gói chiplet tiên tiến như một phương tiện để vượt qua những hạn chế do quy trình tiên tiến EUV áp đặt.

Theo các nguồn tin, có một số khía cạnh đáng chú ý trong chiến lược điện thoại mới của Huawei. Trong chuyến thăm Trung Quốc của Bộ trưởng Thương mại Mỹ, Huawei đã đầu tư rất lớn vào việc quảng bá điện thoại thông minh mới nhất của mình. Điều này bao gồm việc gửi điện thoại đến các cửa hàng trực tuyến để phân tích sản phẩm nhằm tiết lộ rằng 90% điện thoại của Huawei đã được bản địa hóa. Hơn nữa, mục đích của chiến dịch quảng bá này là để chứng minh rằng Mỹ đã không ngăn cản sự tiến bộ của Trung Quốc trong ngành bán dẫn và rằng Trung Quốc đang trên đà đạt được sự độc lập về công nghệ, các nguồn tin cho biết.

Hơn nữa, Mate 60 Pro có thể được coi là kiệt tác của Huawei trong bối cảnh lệnh cấm của Mỹ và doanh số bán điện thoại di động sụt giảm, các nguồn tin lưu ý. Các nguồn tin cho biết, việc giới thiệu chip Kiri 9000S cũng tiết lộ năng lực công nghệ của SMIC, một công ty đã kiềm chế tiết lộ số liệu doanh thu cho quy trình sản xuất 14nm trở lên tiên tiến hơn.

Các nguồn tin tiếp tục thừa nhận rộng rãi rằng Liang Mong Song, đồng Giám đốc điều hành của SMIC, đã thúc đẩy đáng kể quá trình phát triển quy trình đúc của Trung Quốc. Theo các nguồn tin, SMIC đã đạt được sản xuất hàng loạt công nghệ xử lý N+1, được định vị giữa quy trình DUV 10nm và 7nm của TSMC, vượt lên trên Globalfoundries và UMC.

Các nguồn tin khẳng định, Huawei Kiro 9000S nhiều khả năng sẽ được sản xuất bằng quy trình N+1 của SMIC và nhiều lần tiếp xúc với DUV. Sau khi tháo chip ra, có thể thấy tốc độ xung nhịp giảm, điện năng tiêu thụ tăng, kích thước chip tăng và khả năng tản nhiệt kém. Các nguồn tin cho biết, đây là mức gần đạt đến giới hạn vật lý mà các xưởng đúc thông thường sẽ không lựa chọn.

Mặt khác, SMIC đã được lệnh tiến hành công việc OEM cho Huawei bằng mọi giá, các nguồn tin cho biết. Nói cách khác, càng sản xuất nhiều thì càng phải trả nhiều tiền. Tuy nhiên, các nguồn tin cho biết xưởng đúc sẽ được chính phủ Trung Quốc hỗ trợ tài chính.

Theo các nguồn tin trong ngành, SMIC và Huawei đang hợp tác phát triển chất bán dẫn, điều này thể hiện sự sẵn sàng của họ, cùng với chính phủ Trung Quốc, trong việc đối đầu với các hạn chế thương mại ngày càng gia tăng do Mỹ áp đặt.

Đầu tiên, theo các nguồn tin, sự tăng trưởng doanh thu gần đây của các nhà sản xuất thiết bị như ASML và Vật liệu Ứng dụng cho thấy SMIC và các công ty khác đã dự trữ một lượng lớn vật tư. Thiết bị DUV của ASML nằm trong danh sách hạn chế xuất khẩu do Mỹ dẫn đầu sẽ không còn được xuất khẩu sang Trung Quốc sau cuối năm nay. Đã có báo cáo rằng các tổ chức liên kết với Huawei và SMIC đã tham gia thâm nhập thị trường toàn cầu cho thiết bị đã qua sử dụng thông qua việc sử dụng các bên trung gian và mua lại thiết bị được chuyển giao từ các doanh nghiệp Hàn Quốc.

Thứ hai, chính phủ Trung Quốc được cho là đã cấm sử dụng iPhone và các nhãn hiệu điện thoại di động nước ngoài khác trong giờ làm việc chính thức. Các nguồn tin cho biết, vì thị trường Trung Quốc có tầm quan trọng vô cùng quan trọng đối với Apple nên công ty phải đàm phán với chính phủ Mỹ ngay lập tức.

Cuối cùng, các nguồn tin cho biết, Trung Quốc đã thành lập một liên minh giữa các công ty trong nước để phát triển tiêu chuẩn ACC 1.0 của Trung Quốc, với mục đích sử dụng các công nghệ đóng gói tiên tiến như chiplets để tránh những hạn chế của quy trình tiên tiến. Công nghệ đóng gói tiên tiến của Trung Quốc vẫn còn thua xa ASE, Amkor và các OSAT lớn khác. Tuy nhiên, Trung Quốc sẽ tiến lên bằng tất cả sức mạnh và có cơ hội đột phá nếu Mỹ không can thiệp.

Có lẽ những đánh giá của Trung Quốc là chính xác nhưng không phải là Mỹ mù mờ. Chiến trường đóng gói tiên tiến có thể là mục tiêu cho vòng trừng phạt tiếp theo của Mỹ đối với Trung Quốc, theo báo cáo.

Bố đang cầm mate 60 pro trên tay.
Đọc đến đoạn chip kém, nóng mà bố dis nhịn được cười =)) vì bên tay bố là con iphone 14prm =))) nóng vcl so với huawei =)))
 
Bố đang cầm mate 60 pro trên tay.
Đọc đến đoạn chip kém, nóng mà bố dis nhịn được cười =)) vì bên tay bố là con iphone 14prm =))) nóng vcl so với huawei =)))
Con này bị chê te tua, chip 12 core mà single core thua xa Snap 888, multicore mới chỉ ngang Snap 888.

Nhồi 6 core Cortex A78AE nóng vãi cứt, con Snap 888 lạy luôn chứ mát đéo gì.

Mát vãi cứt, mày nên đi khám não.

F5GO2smWwAEvftD
 
Con này bị chê te tua, chip 12 core mà single core thua xa Snap 888, multicore mới chỉ ngang Snap 888.

Nhồi 6 core Cortex A78AE nóng vãi cứt, con Snap 888 lạy luôn chứ mát đéo gì.

Mát vãi cứt, mày nên đi khám não.

F5GO2smWwAEvftD
Vcl =)) 6 nhân Thái Sơn + 2 nhân A510 thằng ngu ạ =)))
Mày dc cầm chưa hay chó hóng tát ao =))
 
Vcl =)) 6 nhân Thái Sơn + 2 nhân A510 thằng ngu ạ =)))
Mày dc cầm chưa hay chó hóng tát ao =))
Cấu hình ngay trang chủ Huawei để vả mõm chó mày luôn

 
Cấu hình ngay trang chủ Huawei để vả mõm chó mày luôn

Mả bố mày? Mày đéo phân biệt dc cái forum huawei và thông cáo chính thức à con lợn????
Huawei nào là thằng avatar mọi đen đăng?
 
Mả bố mày? Mày đéo phân biệt dc cái forum huawei và thông cáo chính thức à con lợn????
Huawei nào là thằng avatar mọi đen đăng?
Chắc thằng nào ỉa fake news ngay trên forum Huawei rồi, chứng tỏ cái forum vô pháp vô thiên để nó ghi gì thì ghi đéo thằng nào kiểm duyệt hết.

SCMP nó cũng đăng fake news nè thằng ngu.


1 con chip 12 core rác rưởi nóng pà cố chỉ mới ngang con Snap 888 cùi hủi 8 core do Samsung làm.
 
Chắc thằng nào ỉa fake news ngay trên forum Huawei rồi, chứng tỏ cái forum vô pháp vô thiên để nó ghi gì thì ghi đéo thằng nào kiểm duyệt hết.

SCMP nó cũng đăng fake news nè thằng ngu.


1 con chip 12 core rác rưởi nóng pà cố chỉ mới ngang con Snap 888 cùi hủi 8 core do Samsung làm.
Chưa gì hết mài lại làm cháu tàu dạt lặn sâu nữa
 
Sợ nhất trung tự chủ được chip dùng trong quân sự chẳng hạn như tên lửa, nâng tầng vũ khí chính xác.
Nên cấm tất, chỉ bán cho dân sự sau khi khoá vài tính năng
Ví dụ chip có con quay hồi chuyển nhận biết đang di chuyển tốc độ cực cao tự vô hiệu hoá chip.
 
Sửa lần cuối:
@đéo có hình chó nó tin hỏi chứ m tin là vn biết thiết kế chip ko ?

Tao là tao đéo tin r đó, cái trung tâm ICDREC mở ở linh trung thủ đức t thấy chưa ra đc cái đ gì, thêm cái semicon đào tạo vi mạch trên bình thạnh nữa.

Trong khu công nghệ cao hiện tại nếu nói về làm chip thì bọn Intel chắc chắn là số 1, số 2 đến bọn samsung, cơ mà t đ thấy thằng Intel đả động gì đến vấn đề đào tạo thiết kế chip hết nên cái phần thiết kế và nghiên cứu chip t thấy bánh vẽ vcl.
 
Cấu hình ngay trang chủ Huawei để vả mõm chó mày luôn

Mày update thông tin kinh đấy .
 
@đéo có hình chó nó tin hỏi chứ m tin là vn biết thiết kế chip ko ?

Tao là tao đéo tin r đó, cái trung tâm ICDREC mở ở linh trung thủ đức t thấy chưa ra đc cái đ gì, thêm cái semicon đào tạo vi mạch trên bình thạnh nữa.

Trong khu công nghệ cao hiện tại nếu nói về làm chip thì bọn Intel chắc chắn là số 1, số 2 đến bọn samsung, cơ mà t đ thấy thằng Intel đả động gì đến vấn đề đào tạo thiết kế chip hết nên cái phần thiết kế và nghiên cứu chip t thấy bánh vẽ vcl.
Quan trọng là con chip phức tạp đến đâu thôi, mấy con phức tạp VN làm gì có trình làm.

Sắp tới có khi AI tự thiết kế chip luôn chứ chả cần tới người nữa rồi.

Tao nhớ hình như đám thiết kế chip của Intel là ở Israel.
 
Chắc thằng nào ỉa fake news ngay trên forum Huawei rồi, chứng tỏ cái forum vô pháp vô thiên để nó ghi gì thì ghi đéo thằng nào kiểm duyệt hết.

SCMP nó cũng đăng fake news nè thằng ngu.


1 con chip 12 core rác rưởi nóng pà cố chỉ mới ngang con Snap 888 cùi hủi 8 core do Samsung làm.
🥱🥱🥱 bố dis cãi nhau với thằng đéo có tiền mua. Scmp là báo lá cải tin dis nào dc
 
Top